StarTech.comのシリコングリス(CPUグリス)

放熱グリス：ヒートシンクに塗布しCPUその他コンピュータチップの動作熱を冷却する金属化合物ベースのサーマルペースト。微小な電気伝導性で標準的なグリスよりも高い熱伝導性を提供高性能熱伝導率：摂氏-30°～180°での使用に適しており、25°以上で3.07W/m・Kの熱伝導率を持ち、ワークステーションやデスクトップのCPU/GPUのサービスやメンテナンスに最適便利なサイズ：1本の1.5gチューブで4回から6回の塗布が可能。使用後の乾燥を防ぐため、再封可能なシリンジタイプ安全性認証：CEおよびRoHsに対応、安心して使えるシリコングリス。50%シリコン、30%炭素、20%金属酸化物組成ITプロに選ばれ続ける対応：メーカーによる製品に関する質問や相談の無料・無期限対応

放熱グリス5個入りパック：ヒートシンクに塗布しCPUその他コンピュータチップの動作熱を冷却する金属化合物ベースのサーマルペースト。微小な電気伝導性で標準的なグリスよりも高い熱伝導性を提供高性能グリス：摂氏-30～180度の使用温度に対応し、25度以上で3.07 W/m-Kの熱伝導率。ワークステーション、デスクトップCPU、GPUなどの保守に最適便利なサイズ：1本の1.5gチューブで4回から6回の塗布が可能。注射器タイプで塗布しやすく、グリスが乾かない再封タイプ。ワークスペースでの分配に便利な5個入りパック安全性認証：CEおよびRoHsに対応、安心して使えるシリコングリス。50%シリコン、30%炭素、20%金属酸化物組成ITプロのための製品：業務用に便利な5個入りパック。2年間保証、無期限無料技術サポート(月-金)を提供

熱伝導性を高める高性能サーマルペースト：プロセッサー、GPU、IC向けに効率的な熱伝導を実現するプロ仕様のシリコーン系コンパウンド。コンピューターやサーバー、重要な基幹システムにおいて安定した温度維持を実現限られたスペース構成での高温管理：熱伝導率14.5W/m-K、耐熱温度範囲-50～+280度の高性能サーマルグリス。コンパクトPCや組込みシステムにおいて、CPU・GPU・ICの発熱を長時間の負荷環境下でも安定的に制御非導電性サーマルグリスで機器を保護：ペーストが周辺部品に触れてもショートを防ぐ電気絶縁構造により、安全で確実な塗布を実現。安定した動作を維持し、ダウンタイムやメンテナンス工数を軽減ねじ式キャップの10gシリンジ容器で、液漏れを防ぎ、繰り返し使える構造。必要な量を取り出しやすい設計で、きれいに塗布可能。自作PCやパーツ交換時のメンテナンスに便利ITプロフェッショナルの選択：メーカーの熱管理製品ソリューションは、プロフェッショナル環境で一貫した性能を発揮するよう設計され、重要部品に対して持続的な信頼性をテスト。製品に関するご質問やご相談は、公式ウェブサイトのお問い合わせフォーム、メール、または電話にて承っております。