シリコングリス(CPUグリス)

工業用で実績のある信越化学製シリコングリスを採用。高い耐久性により塗布時の性能を長期にわたり維持、グリスの再塗布などのメンテナンスの頻度を軽減することができます。このグリスは溶剤の揮発によって塗布時からグリスの膜が薄くなることで熱抵抗値が下がります。熱伝導率は初期値で4W/m・K、薄膜化後は6.0W/m・Kまで上昇します。熱抵抗値は15mm2・K/Wということで、初めて溶剤希釈済グリスを使う方に最適な高コスパモデルとなっています。

粘土状の熱伝導パテです。CPU・GPU・M.2 SSD・メモリチップなどのチップセットとヒートシンクの間に挟んで使えます。形が調整できるため、凹凸の激しい表面を埋めるのに適しています。拡張カード・メモリ・マザーボードなどのチップセットに合わせて使えます。形が自由のため、2230/2242/2260などのサイズのM.2 SSDにも対応します。自由に整形できるため、さまざまな用途に使えます。絶縁/難燃の性質があります。粘着性がないため、冷やしたいものの表面を損傷しません。